苹果A18 与A18 Pro 晶片有何不同？拆解全面揭示设计差异

自从苹果在发表新一代 iPhone 新机后，国外专业人士就会针对新款 A 系列进行深入分析，探索苹果在处理器上应用与创新技术。就在 iPhone 16 系列推出后，也是首款採用 Apple A18 与 A18 Pro 双处理器更成为研究焦点，近期有机构对这两款处理器进行拆解分析，发现 A18 採用了不同的设计理念。

根据 Chipwise 最近公开的 Apple A18 和 A18 Pro 的裸晶照片显示，这两款晶片之间的区别不仅限于简单的性能分级，而是苹果为 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列两款产品线设计了专属架构，细节如下：

A18 晶片架构设计细节

A18 晶片採用比前代更先进的架构，并使用改良的3奈米製程技术（台积电 N3E）。它配备6核中央处理器（CPU），其中包含两个高效能核心，专门处理高负荷任务，和四个高效率核心，负责日常运行，确保最佳效能与电源效率。

另外 A18 晶片还内建5核图形处理器（GPU），能够替游戏、扩增实境（AR）和高解析度任务提供更高的图形效能，同时降低功耗。

A18 Pro晶片架构设计细节

A18 Pro 系统单晶片（SoC）进一步提升了效能，配置更加先进。它拥有与A18类似的6核CPU架构——两个高效能核心和四个高效率核心，但进行了优化，使处理速度更快，特别适合像影片编辑和游戏这类高需求的任务。

A18 Pro 的 GPU更为强大，採用6核设计，提供增强的图形效能，适用于3D渲染、扩增实境（AR）及其他高强度的图形任务。

此外 A18 Pro中的神经引擎（Neural Engine）也有所提升，核心数量增加且吞吐量更高，能在即时影片分析、複杂的机器学习任务和AR功能等AI驱动的过程中表现出色，非常适合高阶用户和创意专业人士使用。

A18 和 A18 Pro 晶片差异在哪？

Chipwise 指出，苹果 A18 和 A18 Pro 晶片均採用了台积电的 InFO-PoP（集成扇出封装）技术，这种技术通过将 DRAM 直接堆叠在 SoC 上，并运用高密度 RDL 和 TIV 技术，有效缩小了晶片尺寸，同时提高了散热效果和电气特性。

虽然 A18 与 A18 Pro 同样基于台积电 3nm 的 N3E 製程，在整体布局上相似，但A18 Pro 拥有更多的电晶体和更大面积的某些区域，表明 iPhone 16 Pro 系列具有更高的处理能力。

从 Chipwise 拆解来看，显示苹果不只是让 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 处理器减少功能来分级，而是替两款专门设计出不同级别晶片，能够满足性能需求。