苹果超薄iPhone设计面临重大挑战，因RCC主机板遇阻碍推迟

据业内知名分析师郭明錤表示，苹果（Apple）原本预计在2025年推出的iPhone 17系列将会採用全新 RCC 作为主机板材料，目前内部延后替iPhone採用新型树脂涂层铜（RCC）主机板计划，此举可能影响未来iPhone型号的内部设计创新。

透过 RCC 新型树脂涂层铜材料能够降低iPhone主机板厚度，替机身内部提供更多宝贵空间，由于不含玻璃纤维，RCC可简化生产流程，不过耐用性和易碎性问题一直是主要障碍。

郭明池表示，无法让 iPhone 17 系列主机板採用 RCC 作为材料，主因是无法满足苹果的严格品质标準，才会造成 RCC 主机板的採用计划被延后，这也代表着苹果至少在近期年内将会继续使用沿用旧主机板材料。

虽然 iPhone 主机板材料的变化对普通用户而言并不显着，但对iPhone整体设计会产生重大影响，若苹果正式採用RCC将提供更大的内部空间，能放入更大电池或採用更先进的相机系统与感光元件，甚至也可以让iPhone机身更薄。

儘管郭明池并没有说明，是否会在2026年iPhone 18採用RCC主机板，但正常来说苹果会先确保产品稳定性，将会花更长时间才能看见这项变化。

苹果一直以来在技术创新都保持在领先地位，产品设计和材料选择也都会随产业潮流进行调整，就算 RCC 材料目前受到挑战，这并不会影响对于未来新技术创新发展，相信在随时间和技术进步后，后续RCC材料的耐用性和易碎性也将会获得解决，将来就能直接应用在iPhone上。

随着智能手机市场竞争激烈和趋近饱和之下，手机製造商也都在面临着在有限空间内平衡性能、功能和能效的挑战，就算延后RCC材料应用，苹果也会持续替iPhone主机板和设计进行优化，能够提升设备效能和使用者体验。

相信业界也非常密切关注苹果如何应对这些挑战，以及未来iPhone型号中可能採取的替代创新策略，我们也期待能够持续看见苹果新产品，能够在创新道路上持续突破和发展！