台积电2奈米晶片引苹果高层来台密谈，传预定新AI晶片和包产事宜

业界传出苹果营运长Jeff Williams近日低调来台拜访台积电，与台积电总裁魏哲家会面，《经济日报》报导双方讨论自研AI晶片并包下先进製程产能的计划，同时探讨苹果AI晶片的生产和台积电两奈米先进製程产能的包产事宜。

儘管苹果和台积电均未对此公开评论，但业界认为，这次苹果高层密会将为台积电带来强大动能，同时也暗示苹果将在AI进行全力冲刺，也能确保台积电在 2025 年开始量产的2奈米製程技术和包下所有产能。

今年苹果将积极发展 AI 创新应用，同时需要更多先进的半导体技术支持，台积电与苹果双方密切合作多年，让新一代晶片製程全用于iPhone旗舰A系列处理器，以及MacBook和iPad的M系列处理器，这些合作为苹果产品的市场竞争力提供了坚实基础，此次Jeff Williams访台，更是针对苹果自研AI晶片与台积电洽谈新一波合作。

对于苹果而言，提前确保首批 2奈米晶片的供应相当重要，毕竟台积电是全球唯一能够在所需规模和质量生产这的公司，这种独占性对苹果来说非常重要，不仅能满足其产品的高需求，还能限制竞争对手获取这些先进晶片。

台积电的2奈米或更先进製程的首批产能也有望被苹果包下，对台积电来说是极大的利多。法人预估，苹果对台积电的年营收贡献将稳步创高，今年有望达到新台币6,000亿元，并长期挑战上兆元。

目前 iPhone 15 Pro 採用的 A17 Pro 晶片是由台积电3奈米製程技术，能够在较小的空间内封装更多的电晶体，进而提升性能和效率，至于新款 M4 iPad Pro 所用的 Apple M4 晶片则使用了改良版的3奈米技术，知情人士表示，预计苹果转向2奈米晶片后，性能将提高 10% 至 15%，功耗将降低最多 30%。

针对3奈米晶片，苹果曾预订了台积电所有的製晶产能，预计下一代两奈米晶片将首先应用于 2025 年的 iPhone 17 系列。

同时苹果也正在进军AI伺服器市场，并以ARM架构打造半客製化AI运算处理器，伺服器处理器也将採用台积电的先进製程量产。随着生成式AI技术的发展，终端装置的边缘运算需求也在增加。苹果计划在台积电3奈米製程下，打造整合强大神经网路引擎的M4系统单晶片，提升运算速度。

苹果对于未来M4处理器研发代号分成Donan、Brava、Hidra三种不同等级，这些处理器将全面搭上AI PC商机，预计今年下半年在台积电开始量产，并由日月光投控封测。

这些举措不仅巩固了苹果在AI领域的竞争力，也为台积电提供了稳定的订单来源，进一步推动双方在先进製程上的合作。